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超緻密SiC(炭化ケイ素)粉末/焼結体龍谷大学の大柳研究室で研究開発された「ナノSiC粉末」は
1次元の積層無秩序構造を有しており、 この粉末をSPS法
で焼結することにより、相対密度99.5%を達成する。
焼結体には導電性があり、加工における課題も解決しました。
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高強度アルミナセラミックス(Black-C)相対密度99.5%、ビッカース硬度2100Hvを有した耐摩耗性と、後加工なしでの 鏡面を有する、これまでにない優れたアルミナ焼結体です。 |
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放電プラズマ焼結機(SPS装置)短時間に焼結が可能で、粒成長の抑制、難焼結材料の焼結などにすぐれており、
煤煙、騒音などもなく、環境にもやさしい焼結機です。
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SPSとは、Spark Plasma Sintering(放電プラズマ焼結)の略語です。
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高機能フィルム用巻芯(プラマキシンⓇ)紙管あるいはプラ管の表面に弾性層を設けることにより製品の巻き崩れや、ロール内層の端面段差痕の発生を防止し、 不良品を減少する技術です。 |
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帯電防止電子線架橋フォーム(NAS-050・100・150)表面固有抵抗値が107 ~108 Ωのほぼ無帯電状態で帯電 による放電の電撃もなく、静電気による空気中のホコリも吸着 しません。 |
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帯電防止電子線架橋フォーム(NAS-050・100・150) |
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上記製品の表面帯電防止処理については、紹介した素材以外にも処理することができます。
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表面処理DLC TaC コーティング加工 |
ロックウェル圧痕試験による密着力比較
複合多層DLCではまったく剥離が見られない。 |
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ターゲット新素材開発半導体・液晶用からコーティング用まで各種のターゲット材料を取り扱っております。 またパルス通電焼結プロセスを用いた新規ターゲット材料の開発も行っております。 |
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表面処理、ターゲット新素材開発は、成膜技術に関する知識と経験、実績を持つ
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R&D用FAD装置ドロップレットフリーを実現するフィルタードアーク方式を用いたR&D用の小型FAD式成膜装置を豊橋技術科学大学 電気・電子工学系 滝川浩史教授と共同で開発しました。各種のターゲットを交換するだけでTaCや超平滑なCrN・TINなどの各種金属コーティングの膜開発が可能です。また、パルス放電加圧焼結装置と組み合わせる事で特殊ターゲットを用いた次世代被膜の開発が容易に行なえます。新被膜開発の費用低減と開発スピード向上を提案いたします。 新機能薄膜開発に・・・ 小型成膜装置の特長 |
使用可能ターゲット |
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野菜・果物長期保存袋(P-プラス)袋に開いた特殊な穴で、新鮮な野菜やくだものが呼吸をする ための酸素を取り入れ、二酸化炭素を排出することにより、 冬眠状態の環境を作り、長期保存を行なう。 カーネーション(生花)用もあります。 |
上記のP-プラスについては、呼吸用の穴が機能している間は繰り返し使用することができます。























