コンサルティングを通して地域社会に貢献しています。

取扱製品

SPS関連製品

超緻密SiC(炭化ケイ素)粉末/焼結体

龍谷大学の大柳研究室で研究開発された「ナノSiC粉末」は 1次元の積層無秩序構造を有しており、 この粉末をSPS法 で焼結することにより、相対密度99.5%を達成する。 焼結体には導電性があり、加工における課題も解決しました。

高強度アルミナセラミックス(Black-C)

相対密度99.5%、ビッカース硬度2100Hvを有した耐摩耗性と、後加工なしでの 鏡面を有する、これまでにない優れたアルミナ焼結体です。

放電プラズマ焼結機(SPS装置)

短時間に焼結が可能で、粒成長の抑制、難焼結材料の焼結などにすぐれており、 煤煙、騒音などもなく、環境にもやさしい焼結機です。
用途に合わせて機種も多く、大学、企業の新素材研究などには最適です。

SPSとは、Spark Plasma Sintering(放電プラズマ焼結)の略語です。

工業製品

高機能フィルム用巻芯(プラマキシン

紙管あるいはプラ管の表面に弾性層を設けることにより製品の巻き崩れや、ロール内層の端面段差痕の発生を防止し、 不良品を減少する技術です。

帯電防止電子線架橋フォーム(NAS-050・100・150)

表面固有抵抗値が10 ~10 Ωのほぼ無帯電状態で帯電 による放電の電撃もなく、静電気による空気中のホコリも吸着 しません。

帯電防止電子線架橋フォーム(NAS-050・100・150)

上記製品の表面帯電防止処理については、紹介した素材以外にも処理することができます。

成膜関連製品

表面処理

DLC TaC コーティング加工
PBS-CrNコーティング加工
複合多層DLCコーティング加工

受託テスト加工も行ないます。
上記以外の加工も専門家がご相談に応じます。

ロックウェル圧痕試験による密着力比較
複合多層DLC 単層DLC
単層DLCでは周囲に剥離が見られるが
複合多層DLCではまったく剥離が見られない。

ターゲット新素材開発

半導体・液晶用からコーティング用まで各種のターゲット材料を取り扱っております。 またパルス通電焼結プロセスを用いた新規ターゲット材料の開発も行っております。

特徴 : 
特殊比率合金ターゲットの作製  
高密度ターゲットの作製     
実験用小径ターゲットの作製       
小型成膜装置によるテスト成膜

表面処理、ターゲット新素材開発は、成膜技術に関する知識と経験、実績を持つ
「ATF株式会社」と連携した事業展開をしております。

金型関連製品

R&D用FAD装置

ドロップレットフリーを実現するフィルタードアーク方式を用いたR&D用の小型FAD式成膜装置を豊橋技術科学大学 電気・電子工学系 滝川浩史教授と共同で開発しました。各種のターゲットを交換するだけでTaCや超平滑なCrN・TINなどの各種金属コーティングの膜開発が可能です。また、パルス放電加圧焼結装置と組み合わせる事で特殊ターゲットを用いた次世代被膜の開発が容易に行なえます。新被膜開発の費用低減と開発スピード向上を提案いたします。

新機能薄膜開発に・・・
次世代表面保護膜開発に・・

小型成膜装置の特長
・各種DLC膜(ta-C,a-C,ta-C:H,a-C:H)
・水素フリー&含有
・Si含有DLC、N含有DLC、ポリマーDLC
・金属膜、合金膜・・・ガス導入不要
・窒化物、酸化物、その他化合物膜
・反応生成膜可能
・ドロップレットフリー
・超平滑膜形成
・超薄膜形成
・装置本体サイズ W570×D1800×H1750
・有効成膜基板範囲 φ50×30L
・ユーティリティー 200V 3相電源のみで稼働

使用可能ターゲット

ターゲット寸法:
カーボン φ30mm×t5~10mm
メタル φ58mm×t5~10mm

特殊合金/傾斜組成合金
各種高純度金属 C/Cr/Ti/etc
※非導電性物質は使用できません。
※ターゲットサイズは材質組成に
よって変わる可能性があります。

その他

野菜・果物長期保存袋(P-プラス)

袋に開いた特殊な穴で、新鮮な野菜やくだものが呼吸をする ための酸素を取り入れ、二酸化炭素を排出することにより、 冬眠状態の環境を作り、長期保存を行なう。 カーネーション(生花)用もあります。

保存試験例 | 包装形態別のガス状態とその結果

上記のP-プラスについては、呼吸用の穴が機能している間は繰り返し使用することができます。